倒伏是芝麻、小麥、水稻等作物生長過程中常見的一種現(xiàn)象，作物發(fā)生倒伏可導(dǎo)致產(chǎn)量和質(zhì)量降低，如果倒伏現(xiàn)象發(fā)生嚴(yán)重時(shí)可導(dǎo)致產(chǎn)量降低一半，另外還會(huì)給采收工作帶來較大難度。下面內(nèi)容通過抗倒伏測量儀分析導(dǎo)致芝麻發(fā)生倒伏的原因有哪些？

    1、通過抗倒伏測量儀的研究得知，作物品種本身與倒伏有著密切的關(guān)系，有效品種抗倒伏性較差，而有些抗倒伏能力較強(qiáng)，有些品種植株較高、莖稈的纖維組織柔弱，具有耐瘠薄的特性，如種到高肥水的條件下，容易旺長易于倒伏。或芝麻品種病害嚴(yán)重，也會(huì)造成倒伏。

    2、種肥、追肥量過大，尤其是氮肥量過大，使得植株徒長，莖稈細(xì)軟，高而不壯，這樣也會(huì)導(dǎo)致芝麻發(fā)生倒伏，因此，追肥一定要適量。

    3、澆灌、種植密度與芝麻的倒伏也有著密切的關(guān)系，如果水分過多，形成高腳苗，密度過大，田間的通透性較差，這樣會(huì)導(dǎo)致芝麻發(fā)生倒伏。

    4、另外，芝麻在生長期間，如果遇到大風(fēng)，再加上芝麻根系分布淺，固持力弱，通過抗倒伏測量儀的檢測分析發(fā)現(xiàn)，這樣也會(huì)導(dǎo)致芝麻發(fā)生倒伏現(xiàn)象。

    5、最后就是病蟲害，芝麻在生長過程中發(fā)生嚴(yán)重的病蟲害，如果我們不及時(shí)防治，這樣也可導(dǎo)致芝麻倒伏。為了預(yù)防倒伏的現(xiàn)象發(fā)生，建議大家配備抗倒伏測量儀。